MediaTek presenta la serie Dimensity 8000 per smartphone 5G premium

Sebbene il SoC Dimensity 9000 di punta di MediaTek non sia ancora arrivato nelle mani dei consumatori, la società ha già rilasciato altri due chipset per smartphone 5G premium.
Basati sul processo di produzione a 5 nm di TSMC, i nuovissimi Dimensity 8000 e Dimensity 8100 sono dotati di CPU octa-core e prendono in prestito diverse funzionalità premium dal Dimensity 9000.
I nuovi chipset faranno la loro comparsa sui prossimi smartphone di Realme e Xiaomi nel primo trimestre di quest'anno, offrendo agli utenti prestazioni di punta a un prezzo relativamente accessibile.
Serie MediaTek Dimensity 8000: Specifiche Specifiche Dimensity 8000 Dimensity 8100 CPU 4 x Arm Cortex-A78 @ fino a 2,75 GHz 4 x Arm Cortex-A55 @ fino a 2,0 GHz 4 x Arm Cortex-A78 @ fino a 2,85 GHz 4 x Arm Cortex-A55 @ fino a 2.0GHz GPU Arm Mali-G610 MC6 Arm Mali-G610 MC6 Display Massimo supporto display su dispositivo: FHD+ @168Hz Massimo supporto display su dispositivo: FHD+ @ 168Hz / WQHD+ @ 120Hz AI APU di quinta generazione 580 APU di quinta generazione 580 Memoria LPDDR5 max frequenza: 6400 Mbps LPDDR5 Frequenza massima: 6400 Mbps ISP Imagiq 780 ISP Registrazione simultanea di video HDR con doppia fotocamera Sensore massimo della fotocamera supportato: 200 MP Risoluzione massima di acquisizione video: 4K (3840 x 2160) Caratteristiche della fotocamera: 5 Gbps ISP HDR a 14 bit/HDR video/ Video Bokeh/Video EIS/AI-Shutter/AI-AE/AI-AF/AI-AWB/AI-NR HDR/AI-HDR/AI-FD Imagiq 780 ISP Registrazione simultanea di video HDR con doppia fotocamera Sensore massimo della fotocamera supportato: 200 MP Max risoluzione di acquisizione video: 4K (3840 x 2160) Caratteristiche della fotocamera: 5 Gbps ISP HDR a 14 bit/Video HDR/Video Bokeh/Video EIS/AI-Shutter/AI-AE/AI-AF/AI -AWB/AI-NR HDR/AI-HDR/AI-FD Modem 3GPP Release-16 Modem 5G 5G/4G Dual SIM Dual Standby, modalità SA e NSA; SA Option2, NSA Option3 / 3a / 3x, NR TDD e bande FDD, DSS, NR DL 2CC, larghezza di banda 200MHz, 4×4 MIMO, 256QAM NR UL 2CC, R16 UL Enhancement, 2×2 MIMO, 256QAM VoNR / EPS fallback Peak downlink: 4.7Gbps 2CC Carrier Aggregation (200MHz) MediaTek 5G UltraSave 2.0 3GPP Release-16 Modem 5G 5G/4G Dual SIM Dual Standby, modalità SA e NSA; SA Option2, NSA Option3 / 3a / 3x, NR TDD e bande FDD, DSS, NR DL 2CC, larghezza di banda 200MHz, 4×4 MIMO, 256QAM NR UL 2CC, R16 UL Enhancement, 2×2 MIMO, 256QAM VoNR / EPS fallback Peak downlink: 4,7 Gbps 2CC Carrier Aggregation (200 MHz) MediaTek 5G UltraSave 2.0 Connettività Bluetooth 5.3 Bluetooth LE Tecnologia audio con Dual-Link True Wireless Stereo Audio Wi-Fi 6E 2×2 (BW80) Supporto segnale Beidou III-B1C Bluetooth 5.3 Bluetooth LE Audio tecnologia con Dual-Link True Wireless Stereo Audio Wi-Fi 6E 2×2 (BW80) Supporto segnale Beidou III-B1C Processo di produzione Processo di produzione TSMC N5 (classe 5 nm) Processo di produzione TSMC N5 (classe 5 nm) MediaTek Dimensity 8000 Il MediaTek Dimensity 8000 è dotato di una CPU octa-core, composta da quattro core Arm Cortex-A78 con clock fino a 2,75 GHz e quattro core Arm Cortex-A55 con clock fino a 2,0 GHz.
Il SoC racchiude una GPU Arm Mali-G610 MC6 per giochi e attività ad alta intensità grafica.
La GPU può pilotare un display FHD+ con una frequenza di aggiornamento di picco di 168 Hz e include il supporto per la decodifica multimediale 4K AV1.
Per l'imaging, Dimensity 8000 utilizza l'ISP Imagiq 780, che offre supporto per la registrazione simultanea di video HDR con doppia fotocamera, supporto per fotocamera da 200 MP, sfocatura AI-Motion, foto AI-NR/HDR e zoom 2x lossless.
Il SoC include anche l'APU 580 di quinta generazione di MediaTek, che è 2,5 volte più veloce dell'APU presente sui vecchi chipset Dimensity.
Può alimentare varie esperienze di intelligenza artificiale, che vanno dalle funzionalità della fotocamera AI ai contenuti multimediali e altro ancora.
In termini di connettività, il Dimensity 8000 racchiude un modem 3GPP Release-16 5G che offre supporto 5G Dual SIM Dual Standby, prestazioni di downlink di picco di 4,7 Gbps e 2CC Carrier Aggregation (200 MHz).
Altre caratteristiche di connettività includono Bluetooth 5.3, Wi-Fi 6E 2×2, Bluetooth LE Audio con supporto Dual-Link True Wireless Stereo e supporto del segnale Deidou III-B1C.
MediaTek Dimensity 8100 Il MediaTek Dimensity 8100 è un piccolo passo avanti rispetto al Dimensity 8000.
Dispone inoltre di una CPU octa-core con quattro core Arm Cortex-A78 e quattro core Arm Cortex-A55.
Tuttavia, i core ad alte prestazioni Cortex-A78 sul Dimensity 8100 possono aumentare fino a 2,85 GHz.
La CPU octa-core è abbinata alla stessa GPU Mali-G610 MC6.
MediaTek afferma che il Dimensity 8100 migliora le prestazioni di gioco con una frequenza GPU fino al 20% in più rispetto al Dimensity 8000 e oltre il 25% in più di efficienza energetica della CPU rispetto ai precedenti chip Dimensity.
Dimensity 8100 dispone anche dello stesso ISP Imagiq 780, che offre registrazione video HDR simultanea con doppia fotocamera, supporto per fotocamera da 200 MP, acquisizione video 4K60 HDR10+, sfocatura AI-Motion, foto AI-NR/HDR e zoom 2X lossless.
Come il Dimensity 8000, il Dimensity 8100 è dotato dell'APU 580 di quinta generazione di MediaTek, ma con un aumento della frequenza del 25% rispetto a quello trovato sul Dimensity 8000.
Grazie a ciò, l'APU offre prestazioni leggermente migliori nei carichi di lavoro AI.
Per quanto riguarda le funzionalità di connettività, il Dimensity 8100 racchiude un modem 3GPP Release-16 5G con supporto 5G Dual SIM Dual Standby, prestazioni di downlink di picco di 4,7 Gbps e 2CC Carrier Aggregation (200 MHz).
Altre caratteristiche di connettività includono Bluetooth 5.3, Wi-Fi 6E 2×2, Bluetooth LE Audio con supporto Dual-Link True Wireless Stereo e supporto del segnale Deidou III-B1C.
Disponibilità MediaTek afferma che gli smartphone dotati dei nuovi chipset Dimensity 8000 e Dimensity 8100 arriveranno sul mercato nel primo trimestre di quest'anno.
Sebbene la società non abbia condiviso alcun dettaglio, alcuni OEM hanno confermato che presto lanceranno smartphone dotati dei nuovi SoC Dimensity.
Realme afferma che il suo prossimo Realme GT Neo 3, che presenterà la sua rivoluzionaria tecnologia di ricarica rapida da 150 W, sarà basato sul Dimensity 8100.
Il sottomarca di Xiaomi Redmi ha anche confermato che uno dei suoi prossimi dispositivi della serie Redmi K50 conterrà il Dimensity 8100.
Dopo il debutto di MediaTek, la serie Dimensity 8000 per smartphone 5G premium è apparsa per la prima volta su xda-developers.