Fairphone è una delle poche aziende in circolazione che dà la priorità alla riparabilità e a un ridotto impatto ambientale durante la progettazione degli smartphone.
Il Fairphone 3+ è stato rilasciato quasi esattamente un anno fa con un chipset Snapdragon 632 e il Fairphone 4 è già trapelato alcune volte.
Il dispositivo è stato certificato dall'alleanza Wi-Fi ad agosto e le prime immagini sono trapelate all'inizio di questo mese.
Ora sono emersi ulteriori dettagli sul telefono, inclusi dettagli tecnici e nuove angolazioni fotografiche.
WinFuture ha condiviso nuovi render del Fairphone 4 5G, che mostrano più angolazioni rispetto ai leak precedenti.
Il telefono avrà presumibilmente una struttura in metallo – un notevole aggiornamento dal design interamente in plastica di Fairphone 3 – ma non ci sono jack per le cuffie da nessuna parte.
Questo potrebbe essere il motivo per cui Fairphone starebbe lavorando su un paio di veri auricolari wireless.
WinFuture ha anche confermato le precedenti perdite di una fotocamera principale da 48 MP e uno schermo da 6,3 pollici (probabilmente un LCD, non OLED).
Fairphone 4 5G, senza jack per cuffie in vista.
È anche probabile che il telefono abbia un chipset Snapdragon 750G, che sarà un notevole miglioramento rispetto allo Snapdragon 632 trovato nell'attuale Fairphone 3.
Il sensore di impronte digitali è stato spostato dal case posteriore al pulsante di accensione, simile ad alcuni telefoni di HMD Global e Sony.
Per quanto riguarda il software, il telefono verrà fornito con Android 11, che probabilmente non sarà una sorpresa per nessuno.
Fairphone ha ancora una pagina teaser sul suo sito Web per un annuncio futuro, con la possibilità di iscriversi per ricevere e-mail sui prodotti in arrivo.
Il Fairphone 4 5G sarà probabilmente annunciato il 30 settembre.
Il post Fairphone 4 5G avrà uno Snapdragon 750G e una batteria rimovibile, ma nessun jack per le cuffie è apparso per primo sugli sviluppatori xda.
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